みなさんこんにちは、総務の澤野です(*´∇｀*)

 

 

 

今回は、製造部組立係の紹介をします。

藤田さんにお話を伺いました!

 

 

組立工程は、作業者が電気ドライバーやはんだコテ等の工具を使って製品を作ります。

 

 

 

組立工程の流れを、紹介します。

以前、紹介した実装工程を終えた基板が組立工程に回ります。

 

 

 

〈手挿工程〉

 

 

 

①部品をのせる（マウント作業）

②はんだ付け（SFD3へ投入）

③出来栄えチェック（はんだコテ使用）

 

 

 

 

↓

 

〈ICT検査+B面防湿塗布〉

 

 

 

 

①ICT（インサーキット）検査

②基板分割（2台→1台）

③B（うら）面に防湿剤塗布

 

↓

 

〈組立工程〉

 

 

①アルミダイキャストに基板取り付け

②IGBTはんだ付け（SFD4へ投入）

③耐電圧・機能検査

④A（おもて）面に防湿剤塗布

 

↓

 

〈梱包工程〉

 

 

①出来栄えチェック

②QRコード情報チェック

③袋詰め・梱包箱に収納

 

↓

 

〈完成〉

 

 

 

 

以上が、組立工程になります。

 

 

 

続いて、新しい設備について紹介します。

今年の8月末にインライン防湿剤塗布装置が導入されました。

 

 

 

変更された点は、以下の2点です。

 

１つ目は、使用防湿剤が1種類から2種類に増えたこと、

２つ目は、①～③の各調整が自動化になったことです。

①基板の方向確認

②レール幅の調整

③生産機種の読み込み

手動→自動になることで、間違いが少なくなりました。

 

 

 

 

以上で、組立係のお仕事紹介を終わります。

 

次回は他部門の紹介をさせて頂きます。o(*^▽^*)oｴﾍﾍ!

 

最後まで読んでいただき、ありがとうございました!(^^)!